芯片上的世界

——QSensors石英晶体微天平定制芯片持续更新中……

优质且种类繁多的QSensors系列石英晶体微天平芯片是瑞典百欧林科技有限公司引以为傲的产品,专为QSense耗散型石英晶体微天平系统配置。除标准石英晶体微天平芯片外,瑞典百欧林科技有限公司还有一系列QSensors石英晶体微天平定制涂层芯片,这些石英晶体微天平芯片也已经被广泛地应用在多个科研领域,用以解决各种技术难题。

芯片是QCM-D实验的关键部分,为了确保实验室达到最佳效果,我们出厂时检测所有QSensors芯片,确保其质量和稳定性。我们提供各种标准涂层芯片,以及定制芯片的服务。

我们公司有专门研发芯片的部门,同时我们也与与客户、大学和公司合作探索新的应用方向,研发新的芯片。如果您在下面找不到您想要的材料,如其他用户一样,请联系我们查询。

从公司成立至今,我们一直投入大量的精力研发新的芯片,目前已开发了许多我们特有的芯片涂层,我们也将不断推出新的芯片来拓展QCM-D的应用方向。也许其中的一款正是您急切需要的,快来一探究竟吧! 芯片参考列表如下:

QSensor常用芯片

Code Surface 涂层
QSX 301 Gold
QSX 303 Silicon Dioxide 二氧化硅
QSX 304 SS2343 (similar to US standard 316) Stainless Steel 不锈钢
QSX 305 PS-Hydrophobic Polystyrene  (inert packaging, limited shelf life) 疏水聚苯乙烯
QSX 309 Aluminium Oxide 氧化铝
QSX 310 Titanium
QSX 311 Tantalum
QSX 312 Tungsten
QSX 313 Copper (inert packaging, limited shelf life)
QSX 314 Platinum 铂金
QSX 315 Chromium
QSX 318 Silicon Dioxide 二氧化硅
QSX 319 Iron  (inert packaging, limited shelf life)
QSX 322 Silver  (inert packaging, limited shelf life)
QSX 323 Cobalt
QSX 324 Tantalum Nitride 氮化钽
QSX 326 Iron Oxide (Fe3O4) 四氧化三铁
QSX 327 Hydroxyapatite, HANANO method, on Ti  (inert packaging, limited shelf life) 羟基磷灰石
QSX 328 Silicon Nitride 氮化硅
QSX 329 Silicon Oxycarbide 碳氧化硅
QSX 330 Zirconium Oxide 氧化锆
QSX 331 Amorphous Fluoropolymer AF1600 from DuPont  (inert packaging, limited shelf life) 不定性氟橡胶
QSX 332 Zinc oxide 氧化锌
QSX 335 Silicon Dioxide, for QELM 401 椭偏模块用二氧化硅
QSX 336 Borosilicate glass 硼硅酸盐玻璃
QSX 337 Soda-lime glass 碱石灰玻璃
QSX 338 Gold, Ti adhesion layer Ti过渡层金
QSX 339 Biotin Functionalized on Gold  (inert packaging, limited shelf life) 生物素功能化
QSX 340 His-tag Capturing Sensor (inert packaging, limited shelf life) His-tag捕获
QSX 341 Amine coupling sensor  (inert packaging, limited shelf life) 氨基耦合
QSX 342 Standardized used cooking oil 标准废弃食用油
QSX 343 Mixed starch, coloured (CFT DM 77) 混合淀粉 (CFT DM 77)
QSX 344 Egg Yolk, double (CFT DM 22) 蛋黄 (CFT DM 22)
QSX 345 Coffee with milk (CFT DM 83) 含奶咖啡 (CFT DM 83)
QSX 346 Cellulose, on SiO2  (inert packaging, limited shelf life) 纤维素涂层

QSensor最新定制芯片

Surface 涂层
Albite 钠长石
Biotite 黑云母
Brucite 水镁石
Chalcocite 辉铜矿
Clay 粘土矿
Coal 煤炭
Diaspore 硬水铝石
Forsterite 镁橄榄石
Illite 伊利石
Ilmenite 钛铁矿
Kaolinite 高岭土
Mica 云母
Montmorillonite 蒙脱石
Muscovite 白云母
Pentlandite 硫镍铁矿
Peridot 橄榄石
Potassium Feldspar 钾长石
Pyrrhotite 磁黄铁矿
Pyrophyllite 叶蜡石
Sphalerite 闪锌矿
Talcum 滑石粉
Titanaugite 钛辉石
Troilite 陨硫铁
Aluminum(Al)
Carbon(C)
Diamond-like Carbon 类金刚石碳
Surface oxygene rich Carbon 表面富氧碳
Graphite 石墨
Iridium(Ir)
Lead(Pb)
Magnesium(Mg)
Molybdenum(Mo)
Palladium(Pd)
Black Phosphorus 黑磷
Silicon(Si)
Thick Silicon (5 micron) 厚镀硅(5微米)
Stannum(Sn)
Thallium(Ta)
Zinc(Zn)
Antimony Trisulfide(Sb2S3) 三硫化二锑
Barium Titanate(BaTiO3) 钛酸钡
Calcium Fluoride(CaF2) 氟化钙
CalciumTungstate(CaWO4) 钨酸钙
Chromic Oxide(Cr2O3) 三氧化二铬
Cobaltous Oxide(CoO) 氧化钴
Cobaltosic Oxide(Co3O4) 四氧化三钴
Cupric Oxide(CuO) 氧化铜
Copper(II) Sulfide(CuS) 硫化铜
Ferrous Disulfide(FeS2) 二硫化亚铁
Ferric Oxide(Fe2O3) 三氧化二铁
Gallium Nitride(GaN) 氮化镓
Hafnium Oxide(HfO2) 二氧化铪
Indium Tin Oxide(ITO) Glass 氧化铟锡(ITO)玻璃
Iron Carbonate(FeCO3) 碳酸铁
β-Lead Dioxide(PbO2) β-二氧化铅
Lead Sulfide(PbS) 硫化铅
Magnesium hydroxide(Mg(OH)2 氢氧化镁
Magnesium oxide(MgO) 氧化镁
Manganese Dioxide(MnO2 ) 二氧化锰
Molybdenum(IV)sulfide(MoS2) 二硫化钼
Silicon Carbide(SiC) 碳化硅
Silicon Monoxide(SiO) 一氧化硅
Stannic Oxide(SnO2) 氧化锡
Strontium sulfate(SrSO4) 硫酸锶
Thallium Nitride(TaN) 氮化铊
Titanium Dioxide(TiO2) 二氧化钛
Titanium Grade 5(Ti-6-Al-4V) 5级钛合金(Ti-6-Al-4V)
Titanium Nitrid(TiN) 氮化钛
Zinc Oxide(ZnO) 氧化锌
Zinc Sulphur(ZnS) 硫化锌
ABS Plastic ABS塑料
Polybutadiene(BR) 顺丁橡胶
Cyclo-Olefin Copolymer 环烯烃共聚物
Nylon 66 尼龙66
Polyamide(PA) 聚酰胺
polyacrylonitrile(PAN) 聚丙烯腈
Polycarbonate(PC) 聚碳酸酯
Polydimethylsiloxane(PDMS) 聚二甲基硅氧烷
PolyEthene(PE) 聚乙烯
Polyetherimide(PEI) 聚醚酰亚胺
Polyethersulfone(PES) 聚醚砜树脂
Polyethylene Terephthalate(PET) 聚对苯二甲酸乙二醇酯
Polyisoprene(PI) 聚异戊二烯
Polymethyl Methacrylate(PMMA) 聚甲基丙烯酸酯
Polypropylene(PP) 聚丙烯
Polysulfone(PSF) 聚砜
Polyurethane(PUR) 聚氨酯
Polyvinyl Chloride(PVC) 聚氯乙烯
Poly(vinylidene fluoride)(PVDF) 聚偏氟乙烯
GCr15 Steel GCr15钢
Alloy L605 L605合金
Lignin 木质素
Fluorapatite 氟磷灰石
Lipopolysaccharides(LPS) 脂多糖
Ni-NTA 镍-次氮基三乙酸
Oleic Acid 油酸

芯片最小包装为5片
** 沉积在SiO2表面上,与ICN2合作开发